金立 S8 亮相：天線設計有點特別的中端機_智能界—智能科技聚合推薦平臺

金立 S8 亮相：天線設計有點特別的中端機

時間：2016-02-23 09:08:44 來源：engadget 作者：智能公社

智能界1.jpg

如預告的一樣，金立在本屆 MWC 上正式發布了新機 S8。這款產品最特別的地方，在于將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來，手機的后背上就不會出現難看的白條或分段，視覺效果的整體性便不會被破壞。除此之外，設備所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕，還支持類似 3D Touch 那樣的壓力感應功能。在此之前也不是沒有 Android 手機在這方面進行嘗試，但從市場中收獲的反響，似乎并不怎么積極的樣子。

規格方面，S8 搭載了八核心聯發科 Helio P10 處理器，同時有 4GB RAM、64GB 內建容量（支持最高 128GB 記憶卡擴展）和支持快充的 3,000mAh 電池。相機部分，配備了 16MP 加 8MP 的組合，值得一提的是主相機采用的是 f/1.8 大光圈，而且支持相位加鐳射對焦。至于系統，運行的是基于 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2，屏幕下方的 Home 鍵，也整合了指紋辨識功能，

據介紹，S8 共有灰、金、玫瑰金三種配色可選，會率先在歐洲發售，價格是 449 歐元。

智能界（www.xingtupian.com）中國智能科技聚合推薦平臺，秉承“引領未來智能生活”的理念，專注報道智能家居、可穿戴設備、智能醫療、機器人、3D打印、智能汽車等諸多科技前沿領域。聚合品牌宣傳、代理招商、產品評測、原創視頻、FM電臺與試用眾測，深入智能硬件行業，全平臺多維度為用戶及廠商提供服務，致力成為中國最具影響力的智能硬件聚合推薦平臺。

金立 S8 MWC

人收藏

人贊過

關鍵字：金立 S8 MWC